b비스토리
⚠️ 본 콘텐츠는 정보 제공 목적이며 투자 권유가 아닙니다. 투자 판단은 본인 책임입니다.
KR INDUSTRY MAP

한국 반도체
산업 지도

12개 공정 영역 × 한국 기업 매트릭스. 별점은 HBM·CPO 사이클에서의 공급망 노출도 평가이며, 종목 추천이 아닙니다.

13개 영역2026-05-08 기준출처 비스토리 자체 정리
전체 매트릭스 보기 →
읽는 법. 별점은 HBM·CPO 사이클에서의 공급망 노출도 평가이며, 개별 종목 추천이 아닙니다. 대장주(짙은 그린) → 2등주(파스텔) → 파생주(흰색) 순으로 사이클 영향이 직접적입니다.
가장 핵심

HBM·CPO 사이클 직접 수혜

2개 영역

후공정 장비

HBM 적층·본딩·테스트 — HBM 수혜 직접 노출

15개 공정43개 기업

광통신·CPO·실리콘 포토닉스

Vera Rubin CPO 사이클 — 한국 진입 단계 성장 기울기 최고

6개 공정16개 기업
핵심 영역

전·후공정 소재의 직접 노출

3개 영역

IDM·파운드리 (최종 고객)

메모리·시스템반도체 IDM·파운드리 자체

3개 공정3개 기업

전공정 소재

EUV·웨트케미컬·고유전체 — HBM·EUV·유리기판 직접 수혜

9개 공정23개 기업

후공정 소재·부품

FC-BGA·MLB·서브스트레이트·솔더볼·EMC — AI 대형화에 직결

11개 공정16개 기업
주목 영역

글로벌 빅3 점유 — 한국은 캡티브

3개 영역

전공정 장비

ALD·CVD·EUV·식각·세정 — 글로벌 빅3 점유 영역

14개 공정24개 기업

전공정 부품·소모품

쿼츠·실리콘 부품·SiC·세라믹 — 장비 챔버 내 소모품

5개 공정7개 기업

인프라·유틸리티

팹 클린룸·EPC·화학물질 공급·스크러버 — 팹 신증설 직접 수혜

5개 공정11개 기업
참고

한국 점유율 낮거나 이익률 제한

2개 영역

OSAT (외주 패키징·테스트)

DRAM·NAND 외주 패키징·테스트 — 한국 점유율 6%

6개 공정9개 기업

메모리 모듈·SSD·스토리지

데이터센터 SSD/모듈 — 글로벌 마벨/브로드컴 장악

3개 공정3개 기업
참고용

한국 산업 비중 낮은 영역

3개 영역

웨이퍼·기초소재

300mm/200mm 실리콘 웨이퍼 — 한국 상장 직접 노출 없음

1개 공정

디스플레이 구동칩 (참고)

스마트폰·OLED 구동칩 — 반도체 핵심 영역과 거리

1개 공정1개 기업

EDA·IP·디자인하우스

AI 반도체 핵심이나 한국 디자인 서비스 영역만 의미

2개 공정7개 기업
본 지도는 비스토리 자체 정리이며, 정보 제공·교육 목적입니다. 수익을 보장하지 않으며 투자 결정 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 데이터는 공시·언론 보도를 종합한 것으로 시점에 따라 변동됩니다.