FCBGA·서브스트레이트
AI GPU·CPU 패키지 기판
글로벌Ibiden, Shinko(일본)
대장주삼성전기
009150빅테크 신규 4곳
2등주LG이노텍
011070
파생주대덕전자
353200⚠️ 본 콘텐츠는 정보 제공 목적이며 투자 권유가 아닙니다. 투자 판단은 본인 책임입니다.
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영역 #5
후공정 소재·부품
FC-BGA·MLB·서브스트레이트·솔더볼·EMC — AI 대형화에 직결
11개 세부공정16개 한국 기업
왜 별 4개?
AI 칩 대형화로 FC-BGA 다중화 가속·MLB 수요 폭증·이수페타시스 빅테크 직납·일본 ABF 국산화 시작
세부공정 · 한국 기업 매트릭스
대장주2등주파생주MLB - AI 서버 메인보드 PCB
20층 이상 다층기판
글로벌TTM, Sanmina
대장주이수페타시스
007660엔비디아·구글 직납·수출 95%
2등주코리아써키트
007810브로드컴 6년
메모리 모듈 기판·MSAP
DRAM 모듈·FCCSP·SOCAMM
글로벌Ibiden
대장주심텍
222800SOCAMM2 메모리3사 점유율 1위
2등주해성디에스
195870AI 데이터센터 히트슬러그 진입
리드프레임·히트슬러그
패키지 받침·방열 슬러그
글로벌Shinko, Honeywell
대장주해성디에스
195870본딩와이어·솔더볼
Au/Cu 와이어·솔더볼
글로벌Heraeus, Tanaka
대장주엠케이전자
0331602등주휘닉스소재
050090파생주덕산하이메탈
077360ABF·빌드업필름
고밀도 기판 절연증
글로벌Ajinomoto(일본 독점)
대장주
에이치엔에스하이텍
국산화 추진
2등주이녹스첨단소재
272290LPDDR용 20㎛ 양산
DAF (Die Attach Film)
다이 부착 필름
글로벌Hitachi Chemical
대장주엠케이전자
033160EMC·언더필
에폭시 몰딩 컴파운드
글로벌Sumitomo Bakelite
대장주나노신소재
121600PI 필름
절연·방열 PI 필름
글로벌Kaneka, DuPont
대장주PI첨단소재
178920MLCC·수동부품
AI 서버 고용량 MLCC
글로벌Murata, TDK(일본)
대장주삼성전기
009150가동률 90%+
2등주삼화콘덴서
001820고전압
커넥터·기타
메모리 모듈 커넥터
글로벌Amphenol, TE Connectivity
대장주신화콘텍
187270본 자료는 정보 제공·교육 목적이며 투자 권유가 아닙니다. 별점은 사이클 노출도 평가일 뿐 종목 추천이 아닙니다.