다이싱·싱귤레이션
웨이퍼/패키지 절단
글로벌DISCO(일본)
대장주한미반도체
042700MSVP
2등주이오테크닉스
039030레이저 다이싱
파생주필옵틱스
161580유리기판 싱귤레이션
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영역 #1
후공정 장비
HBM 적층·본딩·테스트 — HBM 수혜 직접 노출
15개 세부공정43개 한국 기업
왜 별 5개?
HBM 적층 직접 수혜·소모품 반복매출·한국 점유율 압도적·영업이익률 30~50%
세부공정 · 한국 기업 매트릭스
대장주2등주파생주본딩 - TC본더
HBM 적층 본더
글로벌한미반도체(글로벌 독점)
대장주한미반도체
0427002등주한화비전
489790한화세미텍 100%
파생주프로텍
053610파생주제너셈
217190본딩 - 플립칩/CPO
플립칩 본딩 LSR·LCB
글로벌ASMPT, BESI(EU)
대장주레이저쎌
412350CPO 양산 1호기 수주
몰딩·EMC
EMC·디스컴·몰딩
글로벌TOWA(일본)
대장주피에스케이
319660Laser 마킹·드릴링·어닐링
후공정 레이저 가공
글로벌이오테크닉스(글로벌 1위)
대장주이오테크닉스
0390302등주AP시스템
265520어닐링
테스트 핸들러
메모리/시스템 핸들러
글로벌Cohu(미국)
대장주테크윙
089030메모리 글로벌 1위
2등주미래산업
025560파생주제이티
089790파생주디아이
003160번인+테스터
파생주디아이티
110990테스트 소켓
Pogo Pin·러버 소켓
글로벌(소수 글로벌 경쟁사)
대장주리노공업
058470영업이익률 50%
2등주ISC
095340HBM·AI 소켓
파생주마이크로컨텍솔
098120고온 HBM 소켓
파생주오킨스전자
080580번인 소켓
파생주티에스이
131290소켓+카드+보드
프로브카드
비메모리·메모리 카드
글로벌FormFactor(미국), MJC(일본)
대장주한솔테크닉스
004710웰테크놀러지·삼성 AP 1위
2등주티에스이
131290파생주샘씨엔에스
252990STF 부품
파생주프로이천
321260부품
파생주마이크로투나노
424980파생주피엠티
147760테스터(메모리)
웨이퍼/패키지 테스터
글로벌Advantest(일본), Teradyne(미국)
대장주와이씨
232140메모리 웨이퍼 테스터
2등주유니테스트
086390파생주디아이
003160테스터(SSD)
SSD/번인 테스터
글로벌Advantest, Teradyne
대장주엑시콘
092870SSD·메모리
2등주네오셈
253590SSD 글로벌 상위
파생주HB테크놀러지
078150번인 소터
파생주KX하이텍
052900DDI 테스터
외관·후공정 검사
패키지 3D 외관검사
글로벌Camtek(이스라엘)
대장주인텍플러스
064290HBM 2.5D 외관·글로벌 파운드리 뚫
2등주고영
0984603D 검사
파생주펨트론
168360파생주케이엔제이
272110하이브리드 본딩 관련
W2W 적층 부속 장비
글로벌ASMPT, BESI
대장주엠디바이스
2265902등주티에프이
425420파생주자비스
254120X-ray
파생주저스템
417840리워크
유리기판 - TGV·드릴링
유리관통전극 가공
글로벌(개화기·글로벌 경쟁자 부재)
대장주필옵틱스
161580TGV·DI·ABF 드릴링
2등주나인테크
267320구리 충진
유리기판 - 검사·리페어
TGV 검사·결함 리페어
글로벌Camtek
대장주기가비스
4207702등주HB테크놀러지
078150파생주이노메트리
302430AI X-ray/CT
유리기판 - 패널 제조
유리 원장·기판 제조
글로벌Corning, AGC(일본)
대장주제이앤티씨
204270연 12만장 + 베트남 36만장
2등주SKC
011790앱솔릭스
본 자료는 정보 제공·교육 목적이며 투자 권유가 아닙니다. 별점은 사이클 노출도 평가일 뿐 종목 추천이 아닙니다.