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카테고리 그리드로
FULL MATRIX
한국 반도체 산업 지도 — 전체 매트릭스
13개 공정 영역 × 모든 한국 기업을 한 장에. 별점은 HBM·CPO 사이클 노출도이며 종목 추천이 아닙니다.
13개 영역2026-05-08 기준
대장주2등주파생주
★
대분류
세부공정
글로벌
한국 대장주
한국 2등주·파생주
★5🛠️ 후공정 장비
다이싱·싱귤레이션
웨이퍼/패키지 절단 · 글로벌 DISCO(일본)
한미반도체
042700
이오테크닉스
039030
필옵틱스
161580
★5
후공정 장비
다이싱·싱귤레이션
웨이퍼/패키지 절단
Global
DISCO(일본)
한미반도체
042700
이오테크닉스
039030
필옵틱스
161580
본딩 - TC본더
HBM 적층 본더 · 글로벌 한미반도체(글로벌 독점)
한미반도체
042700
한화비전
489790
프로텍
053610
제너셈
217190
본딩 - TC본더
HBM 적층 본더
Global
한미반도체(글로벌 독점)
한미반도체
042700
한화비전
489790
프로텍
053610
제너셈
217190
본딩 - 플립칩/CPO
플립칩 본딩 LSR·LCB · 글로벌 ASMPT, BESI(EU)
레이저쎌
412350
본딩 - 플립칩/CPO
플립칩 본딩 LSR·LCB
Global
ASMPT, BESI(EU)
레이저쎌
412350
몰딩·EMC
EMC·디스컴·몰딩 · 글로벌 TOWA(일본)
피에스케이
319660
몰딩·EMC
EMC·디스컴·몰딩
Global
TOWA(일본)
피에스케이
319660
Laser 마킹·드릴링·어닐링
후공정 레이저 가공 · 글로벌 이오테크닉스(글로벌 1위)
이오테크닉스
039030
AP시스템
265520
Laser 마킹·드릴링·어닐링
후공정 레이저 가공
Global
이오테크닉스(글로벌 1위)
이오테크닉스
039030
AP시스템
265520
테스트 핸들러
메모리/시스템 핸들러 · 글로벌 Cohu(미국)
테크윙
089030
미래산업
025560
제이티
089790
디아이
003160
디아이티
110990
테스트 핸들러
메모리/시스템 핸들러
Global
Cohu(미국)
테크윙
089030
미래산업
025560
제이티
089790
디아이
003160
디아이티
110990
테스트 소켓
Pogo Pin·러버 소켓 · 글로벌 (소수 글로벌 경쟁사)
리노공업
058470
ISC
095340
마이크로컨텍솔
098120
오킨스전자
080580
티에스이
131290
테스트 소켓
Pogo Pin·러버 소켓
Global
(소수 글로벌 경쟁사)
리노공업
058470
ISC
095340
마이크로컨텍솔
098120
오킨스전자
080580
티에스이
131290
프로브카드
비메모리·메모리 카드 · 글로벌 FormFactor(미국), MJC(일본)
한솔테크닉스
004710
티에스이
131290
샘씨엔에스
252990
프로이천
321260
마이크로투나노
424980
피엠티
147760
프로브카드
비메모리·메모리 카드
Global
FormFactor(미국), MJC(일본)
한솔테크닉스
004710
티에스이
131290
샘씨엔에스
252990
프로이천
321260
마이크로투나노
424980
피엠티
147760
테스터(메모리)
웨이퍼/패키지 테스터 · 글로벌 Advantest(일본), Teradyne(미국)
와이씨
232140
유니테스트
086390
디아이
003160
테스터(메모리)
웨이퍼/패키지 테스터
Global
Advantest(일본), Teradyne(미국)
와이씨
232140
유니테스트
086390
디아이
003160
테스터(SSD)
SSD/번인 테스터 · 글로벌 Advantest, Teradyne
엑시콘
092870
네오셈
253590
HB테크놀러지
078150
KX하이텍
052900
테스터(SSD)
SSD/번인 테스터
Global
Advantest, Teradyne
엑시콘
092870
네오셈
253590
HB테크놀러지
078150
KX하이텍
052900
외관·후공정 검사
패키지 3D 외관검사 · 글로벌 Camtek(이스라엘)
인텍플러스
064290
고영
098460
펨트론
168360
케이엔제이
272110
외관·후공정 검사
패키지 3D 외관검사
Global
Camtek(이스라엘)
인텍플러스
064290
고영
098460
펨트론
168360
케이엔제이
272110
하이브리드 본딩 관련
W2W 적층 부속 장비 · 글로벌 ASMPT, BESI
엠디바이스
226590
티에프이
425420
자비스
254120
저스템
417840
하이브리드 본딩 관련
W2W 적층 부속 장비
Global
ASMPT, BESI
엠디바이스
226590
티에프이
425420
자비스
254120
저스템
417840
유리기판 - TGV·드릴링
유리관통전극 가공 · 글로벌 (개화기·글로벌 경쟁자 부재)
필옵틱스
161580
나인테크
267320
유리기판 - TGV·드릴링
유리관통전극 가공
Global
(개화기·글로벌 경쟁자 부재)
필옵틱스
161580
나인테크
267320
유리기판 - 검사·리페어
TGV 검사·결함 리페어 · 글로벌 Camtek
기가비스
420770
HB테크놀러지
078150
이노메트리
302430
유리기판 - 검사·리페어
TGV 검사·결함 리페어
Global
Camtek
기가비스
420770
HB테크놀러지
078150
이노메트리
302430
유리기판 - 패널 제조
유리 원장·기판 제조 · 글로벌 Corning, AGC(일본)
제이앤티씨
204270
SKC
011790
유리기판 - 패널 제조
유리 원장·기판 제조
Global
Corning, AGC(일본)
제이앤티씨
204270
SKC
011790
★5🌐 광통신·CPO·실리콘 포토닉스
광트랜시버 (400G/800G/1.6T)
데이터센터 광 송수신 모듈 · 글로벌 Coherent, Lumentum, Innolight(중국), Fabrinet
옵티코어
380540
오이솔루션
138080
우리로
046970
라이콤
388790
★5
광통신·CPO·실리콘 포토닉스
광트랜시버 (400G/800G/1.6T)
데이터센터 광 송수신 모듈
Global
Coherent, Lumentum, Innolight(중국), Fabrinet
옵티코어
380540
오이솔루션
138080
우리로
046970
라이콤
388790
광섬유·광케이블
광통신 인프라 소재 · 글로벌 Corning(글로벌 1위)
대한광통신
010170
파이버프로
368770
한국첨단소재
062970
광섬유·광케이블
광통신 인프라 소재
Global
Corning(글로벌 1위)
대한광통신
010170
파이버프로
368770
한국첨단소재
062970
광부품·커넥터
레이저 다이오드·광커넥터 · 글로벌 Lumentum, Coherent, Amphenol
빛과전자
069540
티엠씨
217590
머큐리
100590
컨텍
451760
RF머트리얼즈
327260
광부품·커넥터
레이저 다이오드·광커넥터
Global
Lumentum, Coherent, Amphenol
빛과전자
069540
티엠씨
217590
머큐리
100590
컨텍
451760
RF머트리얼즈
327260
RF·광통신 장비
RF 중계기·광통신 장비 · 글로벌 Cisco, Juniper
에치에프알
230240
RF·광통신 장비
RF 중계기·광통신 장비
Global
Cisco, Juniper
에치에프알
230240
CPO·실리콘 포토닉스 IP
고속 인터페이스 IP(SerDes) · 글로벌 Synopsys, Cadence
퀄리타스반도체
432720
사피엔반도체
452430
CPO·실리콘 포토닉스 IP
고속 인터페이스 IP(SerDes)
Global
Synopsys, Cadence
퀄리타스반도체
432720
사피엔반도체
452430
CPO 모듈 본딩
플립칩 본딩 장비 · 글로벌 ASMPT
레이저쎌
412350
CPO 모듈 본딩
플립칩 본딩 장비
Global
ASMPT
레이저쎌
412350
★4🏭 IDM·파운드리 (최종 고객)
메모리 IDM (DRAM·NAND·HBM)
HBM4·DDR5·eSSD·LPDDR · 글로벌 Micron(미국)
SK하이닉스
000660
삼성전자
005930
★4
IDM·파운드리 (최종 고객)
메모리 IDM (DRAM·NAND·HBM)
HBM4·DDR5·eSSD·LPDDR
Global
Micron(미국)
SK하이닉스
000660
삼성전자
005930
종합 IDM·파운드리
메모리+파운드리+시스템LSI · 글로벌 Intel
삼성전자
005930
종합 IDM·파운드리
메모리+파운드리+시스템LSI
Global
Intel
삼성전자
005930
8인치 파운드리
아날로그·전력·CIS·SiC · 글로벌 TSMC, UMC(대만)
DB하이텍
000990
8인치 파운드리
아날로그·전력·CIS·SiC
Global
TSMC, UMC(대만)
DB하이텍
000990
★4⚗️ 전공정 소재
포토레지스트 (PR)
KrF·ArF·EUV·MOR PR · 글로벌 JSR, TOK, 신에츠(일본)
동진쎄미켐
005290
와이씨켐
112290
영창케미칼
112290
★4
전공정 소재
포토레지스트 (PR)
KrF·ArF·EUV·MOR PR
Global
JSR, TOK, 신에츠(일본)
동진쎄미켐
005290
와이씨켐
112290
영창케미칼
112290
특수가스 - 식각·증착
WF6·C4F6·NF3·NH3·BF3 · 글로벌 Air Liquide, Linde, Merck
원익머트리얼즈
104830
후성
093370
티이엠씨
425040
제이아이테크
417500
켐트로스
220260
특수가스 - 식각·증착
WF6·C4F6·NF3·NH3·BF3
Global
Air Liquide, Linde, Merck
원익머트리얼즈
104830
후성
093370
티이엠씨
425040
제이아이테크
417500
켐트로스
220260
전구체 (Precursor)
하이-K·DRAM·Capacitor 전구체 · 글로벌 Versum, Air Products
디엔에프
092070
한솔케미칼
014680
레이크머티리얼즈
281740
솔브레인
357780
전구체 (Precursor)
하이-K·DRAM·Capacitor 전구체
Global
Versum, Air Products
디엔에프
092070
한솔케미칼
014680
레이크머티리얼즈
281740
솔브레인
357780
식각액·세정액·신너
Wet Chemical · 글로벌 BASF, Merck
솔브레인
357780
이엔에프테크놀로지
102710
켐트로닉스
089010
후성
093370
식각액·세정액·신너
Wet Chemical
Global
BASF, Merck
솔브레인
357780
이엔에프테크놀로지
102710
켐트로닉스
089010
후성
093370
CMP 슬러리
CMP 폴리싱 슬러리 · 글로벌 CMC Materials, Versum
케이씨텍
281820
솔브레인
357780
와이씨켐
112290
나노신소재
121600
CMP 슬러리
CMP 폴리싱 슬러리
Global
CMC Materials, Versum
케이씨텍
281820
솔브레인
357780
와이씨켐
112290
나노신소재
121600
동박·CCL (AI 기판 원재료)
전해동박·CCL 적층판 · 글로벌 Mitsui(일본), Furukawa
롯데에너지머티리얼즈
020150
두산
000150
동박·CCL (AI 기판 원재료)
전해동박·CCL 적층판
Global
Mitsui(일본), Furukawa
롯데에너지머티리얼즈
020150
두산
000150
유리기판 소재·약품
유리기판 코팅·도금 약품 · 글로벌 Corning
와이씨켐
112290
켐트로닉스
089010
와이엠티
251370
유리기판 소재·약품
유리기판 코팅·도금 약품
Global
Corning
와이씨켐
112290
켐트로닉스
089010
와이엠티
251370
LED·기타 전자재료
유기금속·OLED 소재 · 글로벌 Merck, Sumitomo
덕산테코피아
317330
센코
347000
LED·기타 전자재료
유기금속·OLED 소재
Global
Merck, Sumitomo
덕산테코피아
317330
센코
347000
종합 전자재료
OLED+반도체 소재 · 글로벌 JSR, 신에츠
SKC
011790
오션브릿지
241790
종합 전자재료
OLED+반도체 소재
Global
JSR, 신에츠
SKC
011790
오션브릿지
241790
★4🧱 후공정 소재·부품
FCBGA·서브스트레이트
AI GPU·CPU 패키지 기판 · 글로벌 Ibiden, Shinko(일본)
삼성전기
009150
LG이노텍
011070
대덕전자
353200
★4
후공정 소재·부품
FCBGA·서브스트레이트
AI GPU·CPU 패키지 기판
Global
Ibiden, Shinko(일본)
삼성전기
009150
LG이노텍
011070
대덕전자
353200
MLB - AI 서버 메인보드 PCB
20층 이상 다층기판 · 글로벌 TTM, Sanmina
이수페타시스
007660
코리아써키트
007810
MLB - AI 서버 메인보드 PCB
20층 이상 다층기판
Global
TTM, Sanmina
이수페타시스
007660
코리아써키트
007810
메모리 모듈 기판·MSAP
DRAM 모듈·FCCSP·SOCAMM · 글로벌 Ibiden
심텍
222800
해성디에스
195870
메모리 모듈 기판·MSAP
DRAM 모듈·FCCSP·SOCAMM
Global
Ibiden
심텍
222800
해성디에스
195870
리드프레임·히트슬러그
패키지 받침·방열 슬러그 · 글로벌 Shinko, Honeywell
해성디에스
195870
리드프레임·히트슬러그
패키지 받침·방열 슬러그
Global
Shinko, Honeywell
해성디에스
195870
본딩와이어·솔더볼
Au/Cu 와이어·솔더볼 · 글로벌 Heraeus, Tanaka
엠케이전자
033160
휘닉스소재
050090
덕산하이메탈
077360
본딩와이어·솔더볼
Au/Cu 와이어·솔더볼
Global
Heraeus, Tanaka
엠케이전자
033160
휘닉스소재
050090
덕산하이메탈
077360
ABF·빌드업필름
고밀도 기판 절연증 · 글로벌 Ajinomoto(일본 독점)
에이치엔에스하이텍
이녹스첨단소재
272290
ABF·빌드업필름
고밀도 기판 절연증
Global
Ajinomoto(일본 독점)
에이치엔에스하이텍
이녹스첨단소재
272290
DAF (Die Attach Film)
다이 부착 필름 · 글로벌 Hitachi Chemical
엠케이전자
033160
DAF (Die Attach Film)
다이 부착 필름
Global
Hitachi Chemical
엠케이전자
033160
EMC·언더필
에폭시 몰딩 컴파운드 · 글로벌 Sumitomo Bakelite
나노신소재
121600
EMC·언더필
에폭시 몰딩 컴파운드
Global
Sumitomo Bakelite
나노신소재
121600
PI 필름
절연·방열 PI 필름 · 글로벌 Kaneka, DuPont
PI첨단소재
178920
PI 필름
절연·방열 PI 필름
Global
Kaneka, DuPont
PI첨단소재
178920
MLCC·수동부품
AI 서버 고용량 MLCC · 글로벌 Murata, TDK(일본)
삼성전기
009150
삼화콘덴서
001820
MLCC·수동부품
AI 서버 고용량 MLCC
Global
Murata, TDK(일본)
삼성전기
009150
삼화콘덴서
001820
커넥터·기타
메모리 모듈 커넥터 · 글로벌 Amphenol, TE Connectivity
신화콘텍
187270
커넥터·기타
메모리 모듈 커넥터
Global
Amphenol, TE Connectivity
신화콘텍
187270
★3🔬 전공정 장비
증착 - ALD
원자층 증착(GAA 필수) · 글로벌 ASM International(네덜란드)
주성엔지니어링
036930
유진테크
084370
★3
전공정 장비
증착 - ALD
원자층 증착(GAA 필수)
Global
ASM International(네덜란드)
주성엔지니어링
036930
유진테크
084370
증착 - CVD/PECVD
화학기상증착 · 글로벌 Applied Materials, LAM
원익IPS
240810
테스
095610
증착 - CVD/PECVD
화학기상증착
Global
Applied Materials, LAM
원익IPS
240810
테스
095610
열처리 - 어닐링/RTP
고압수소·레이저 어닐링 · 글로벌 Applied Materials, Kokusai
HPSP
403870
AP시스템
265520
비아트론
141000
열처리 - 어닐링/RTP
고압수소·레이저 어닐링
Global
Applied Materials, Kokusai
HPSP
403870
AP시스템
265520
비아트론
141000
노광 보조 - THC
EUV 트랙용 온습도 컨트롤러 · 글로벌 (글로벌 경쟁자 적음)
워트
396470
노광 보조 - THC
EUV 트랙용 온습도 컨트롤러
Global
(글로벌 경쟁자 적음)
워트
396470
노광 소재 - 블랭크마스크
EUV 마스크 블랭크 · 글로벌 Hoya, AGC(일본)
에스앤에스텍
101490
노광 소재 - 블랭크마스크
EUV 마스크 블랭크
Global
Hoya, AGC(일본)
에스앤에스텍
101490
노광 소재 - 펠리클
EUV 펠리클 · 글로벌 Mitsui(일본)
에프에스티
036810
노광 소재 - 펠리클
EUV 펠리클
Global
Mitsui(일본)
에프에스티
036810
식각 - Dry Etch
건식 식각 · 글로벌 LAM Research, AMAT
피에스케이
319660
피에스케이홀딩스
031980
브이엠
089970
식각 - Dry Etch
건식 식각
Global
LAM Research, AMAT
피에스케이
319660
피에스케이홀딩스
031980
브이엠
089970
식각 - 디스플레이/소형
디스플레이·소형 식각 · 글로벌 TEL
디엠에스
068790
식각 - 디스플레이/소형
디스플레이·소형 식각
Global
TEL
디엠에스
068790
세정 - 매엽식/웨이퍼
Wafer Cleaning · 글로벌 Screen, TEL
케이씨텍
281820
제우스
079370
디바이스이엔지
187870
세정 - 매엽식/웨이퍼
Wafer Cleaning
Global
Screen, TEL
케이씨텍
281820
제우스
079370
디바이스이엔지
187870
CMP
화학기계연마 · 글로벌 Applied Materials, Ebara
케이씨텍
281820
CMP
화학기계연마
Global
Applied Materials, Ebara
케이씨텍
281820
계측 - 오버레이/박막
박막 두께·오버레이 계측 · 글로벌 KLA(독점), Onto
오로스테크놀로지
322310
파크시스템스
140860
계측 - 오버레이/박막
박막 두께·오버레이 계측
Global
KLA(독점), Onto
오로스테크놀로지
322310
파크시스템스
140860
검사 - 패턴 결함
Dark Field 패턴 검사 · 글로벌 KLA
넥스틴
348210
러셀
217500
검사 - 패턴 결함
Dark Field 패턴 검사
Global
KLA
넥스틴
348210
러셀
217500
이송 - EFEM/웨이퍼 이송
웨이퍼 이송 자동화 · 글로벌 Brooks, Daifuku
싸이맥스
160980
이송 - EFEM/웨이퍼 이송
웨이퍼 이송 자동화
Global
Brooks, Daifuku
싸이맥스
160980
진공·장비 부속
진공펌프·드라이펌프 · 글로벌 Edwards, Pfeiffer
엘오티베큠
083310
아이에이
038880
진공·장비 부속
진공펌프·드라이펌프
Global
Edwards, Pfeiffer
엘오티베큠
083310
아이에이
038880
★3⚙️ 전공정 부품·소모품
쿼츠 (석영 부품)
Quartz Ware·식각 챔버 · 글로벌 Heraeus, Shin-Etsu
원익QnC
074600
★3
전공정 부품·소모품
쿼츠 (석영 부품)
Quartz Ware·식각 챔버
Global
Heraeus, Shin-Etsu
원익QnC
074600
실리콘 부품 (식각용)
Si 일렉트로드·Si 링 · 글로벌 Mitsubishi Materials
하나머티리얼즈
166090
월덱스
101160
실리콘 부품 (식각용)
Si 일렉트로드·Si 링
Global
Mitsubishi Materials
하나머티리얼즈
166090
월덱스
101160
SiC 부품·링
SiC 포커스링·SiC 파츠 · 글로벌 Coorstek, Tokai Carbon
티씨케이
064760
비씨엔씨
146320
SiC 부품·링
SiC 포커스링·SiC 파츠
Global
Coorstek, Tokai Carbon
티씨케이
064760
비씨엔씨
146320
세라믹·코팅 (이트리아 등)
정밀세정·코팅·펄스히터 · 글로벌 Kyocera
코미코
183300
미코
059090
세라믹·코팅 (이트리아 등)
정밀세정·코팅·펄스히터
Global
Kyocera
코미코
183300
미코
059090
ABF·빌드업필름 부품군
고밀도 기판 부품 · 글로벌 Ajinomoto
ABF·빌드업필름 부품군
고밀도 기판 부품
Global
Ajinomoto
★3🏗️ 인프라·유틸리티
클린룸·FFU·EPC
팹 클린룸 EPC · 글로벌 Daw, M+W
한양이엔지
045100
신성이엔지
011930
성도이엔지
037350
원방테크
★3
인프라·유틸리티
클린룸·FFU·EPC
팹 클린룸 EPC
Global
Daw, M+W
한양이엔지
045100
신성이엔지
011930
성도이엔지
037350
원방테크
CCSS·화학물질 공급
Central Chemical Supply · 글로벌 Air Liquide
에스티아이
039440
한양이엔지
045100
KC
CCSS·화학물질 공급
Central Chemical Supply
Global
Air Liquide
에스티아이
039440
한양이엔지
045100
KC
가스 공급 부품
피팅·밸브·레귤레이터 · 글로벌 Swagelok, Parker
아스플로
159010
가스 공급 부품
피팅·밸브·레귤레이터
Global
Swagelok, Parker
아스플로
159010
스크러버 - 유해가스 정화
Scrubber · 글로벌 Edwards, Ebara
GST
083450
유니셈
036200
지앤비에스에코
382800
스크러버 - 유해가스 정화
Scrubber
Global
Edwards, Ebara
GST
083450
유니셈
036200
지앤비에스에코
382800
칠러·액침냉각
Chiller·Immersion Cooling · 글로벌 Vertiv, Schneider
GST
083450
유니셈
036200
케이엔솔
053080
칠러·액침냉각
Chiller·Immersion Cooling
Global
Vertiv, Schneider
GST
083450
유니셈
036200
케이엔솔
053080
★2📦 OSAT (외주 패키징·테스트)
메모리 OSAT
DRAM·NAND 외주 패키징·테스트 · 글로벌 ASE(대만), Amkor(미국)
하나마이크론
067310
SFA반도체
036540
에이팩트
200470
미래반도체
254490
★2
OSAT (외주 패키징·테스트)
메모리 OSAT
DRAM·NAND 외주 패키징·테스트
Global
ASE(대만), Amkor(미국)
하나마이크론
067310
SFA반도체
036540
에이팩트
200470
미래반도체
254490
DDI·범프 OSAT
DDI/범프/CIS OSAT · 글로벌 ASE
LB세미콘
061970
DDI·범프 OSAT
DDI/범프/CIS OSAT
Global
ASE
LB세미콘
061970
FOPLP·시스템반도체 OSAT
팬아웃 패널레벨 패키징 · 글로벌 Amkor
네패스
033640
FOPLP·시스템반도체 OSAT
팬아웃 패널레벨 패키징
Global
Amkor
네패스
033640
범용·기타 OSAT
패키지+테스트 · 글로벌 ASE
시그네틱스
033170
범용·기타 OSAT
패키지+테스트
Global
ASE
시그네틱스
033170
시스템반도체 테스트 전문
CIS·DDI 웨이퍼/패키지 테스트 · 글로벌 ASE
두산테스나
131970
시스템반도체 테스트 전문
CIS·DDI 웨이퍼/패키지 테스트
Global
ASE
두산테스나
131970
후공정 자동화 장비 (모회사)
후공정 라인 자동화 · 글로벌 Daifuku
에스에프에이
056190
후공정 자동화 장비 (모회사)
후공정 라인 자동화
Global
Daifuku
에스에프에이
056190
★2💾 메모리 모듈·SSD·스토리지
SSD 컨트롤러
데이터센터 SSD 컨트롤러 · 글로벌 Marvell, Broadcom, Phison(대만)
파두
440110
★2
메모리 모듈·SSD·스토리지
SSD 컨트롤러
데이터센터 SSD 컨트롤러
Global
Marvell, Broadcom, Phison(대만)
파두
440110
메모리 모듈 PCB
DRAM 모듈 PCB · 글로벌 (글로벌 PCB사)
티엘비
356860
메모리 모듈 PCB
DRAM 모듈 PCB
Global
(글로벌 PCB사)
티엘비
356860
메모리 컨트롤러 IP
DDI·메모리 컨트롤러 IP · 글로벌 Synopsys
티엘아이
메모리 컨트롤러 IP
DDI·메모리 컨트롤러 IP
Global
Synopsys
티엘아이
★1⚪ 웨이퍼·기초소재
실리콘 웨이퍼
300mm/200mm 웨이퍼 · 글로벌 Shin-Etsu, SUMCO(일본)
★1
웨이퍼·기초소재
실리콘 웨이퍼
300mm/200mm 웨이퍼
Global
Shin-Etsu, SUMCO(일본)
★1📱 디스플레이 구동칩 (참고)
DDI·OLED 구동칩 팹리스
스마트폰·OLED 구동칩 · 글로벌 Novatek(대만)
LX세미콘
108320
★1
디스플레이 구동칩 (참고)
DDI·OLED 구동칩 팹리스
스마트폰·OLED 구동칩
Global
Novatek(대만)
LX세미콘
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★1💻 EDA·IP·디자인하우스
디자인하우스 - 파운드리 협력
TSMC/삼성 파운드리 디자인 서비스 · 글로벌 GUC(대만), Alchip(대만)
에이디테크놀로지
200710
가온칩스
399720
세미파이브
490470
코아시아
045970
★1
EDA·IP·디자인하우스
디자인하우스 - 파운드리 협력
TSMC/삼성 파운드리 디자인 서비스
Global
GUC(대만), Alchip(대만)
에이디테크놀로지
200710
가온칩스
399720
세미파이브
490470
코아시아
045970
IP - 비디오/RF/AI
비디오 코덱·RF·AI IP · 글로벌 ARM, Synopsys, Cadence
칩스앤미디어
094360
자람테크놀로지
389020
넥스트칩
396270
IP - 비디오/RF/AI
비디오 코덱·RF·AI IP
Global
ARM, Synopsys, Cadence
칩스앤미디어
094360
자람테크놀로지
389020
넥스트칩
396270
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